对不起,您需要启用JavaScript才能访问本网站.

VLSI设计SERVICES

Overview

拥有超过25年的VLSI设计行业经验,并与全球顶级芯片制造商和设计代工厂长期合作, HCL在模拟中具有良好的能力, 数字和混合信号设计,以应对“概念到芯片”的挑战,解决方案的复杂性不断增加,以及先进的技术节点.

我们理解不断变化的客户需求,并相应地开发和提供创新的未来解决方案. 我们有能力通过处理衍生设计来补充和支持我们的客户,使他们能够专注于未来的产品解决方案,以维持他们现有的产品组合. 我们的工程师在领域知识方面有不同程度的实践经验, 最新技术, 设计方法, 建模语言, 以及VLSI工业中使用的验证技术.

我们的硅验证实验室, 吃了测试实验室, Qual Labs不仅帮助我们的客户获得设计良好的硅, 但也有完全合格的硅,可以无缝生产. 我们的代工厂和OSAT合作伙伴帮助客户获得完整的端到端交钥匙解决方案.

技术和领域专长: 广泛的SoC开发经验超过200个SoC被录了出来, 在图像和视频处理器方面有多领域的经验, 无线系统和 电信, 存储区域网络, 基站控制器, 光纤网络, HPC, 固态硬盘, 汽车发动机控制, 体电子, 强大的IP和 制造业 生态系统知识.

设计与系统工程: 基于处理器的平台及子系统设计, 熟悉DDR4高速接口, 作为PCIe, USB, 10 g系列体育, 最新的OVM验证技术, VMM, 系统Verilog, 以及使用基于后硅验证的仿真向左移动硅生命周期的经验.

硅工程: 在所有主要的16nm铸造厂拥有先进技术节点的经验, 14 nm, 10nm, 7 nm, 验证的设计方法, 高性能ARM (ARM9, ARM11, 皮质- A5, A8, A9, A7, A53, A72), 英特尔至强类, RISC-V和定制处理器核心, 复杂高速模拟ip集成.

后硅验证: 有开发测试内容和SoC测试的经验, 功能验证, 电气接口描述, 性能优化, 通过工程样品进行硅的体积验证, 品质样品, 和发布示例. 有在各种ATE测试设备上开发ATE测试程序的经验,用于晶片分类和封装测试.  具有硅制造测试用负载板和探针卡的开发经验. 具有测试硅的可靠性和各种行业标准的经验.

所处理的标准和接口: H.264, JPEG, 如JPEG2000, HDMI, MIPI, CSI2, USB, 以太网, SDIO, 萨塔, DDR4 / DDR3, LPDDR, HMC, HBM, 与非, 作为作为PCIe Gen4, 3 d XPoint, NVMe, MIPI I3C, CPRI, H.265.

我们的关键区别在于我们的流程和执行框架, 硅设计辅以平台功能, 内部模拟平台, 内部FPGA开发, 原型设计工具, 高速测试实验室, 在项目/项目所有权方面有丰富的经验.

随着时代的变化,HCL为其工程师建立了一个标准的远程工作框架,考虑到基础设施需求和客户IP需求的安全考虑.

SERVICES

ASIC & FPGA设计
ASIC和FPGA设计

实现包括建筑设计在内的集成电路设计, 系统建模, RTL编码, 开发全功能的FPGA原型, 验证, 合成, 测试向量的生成 & 最小化,模拟和后端支持.

RTL验证
设计验证

模拟/数字/混合信号验证, ASIC / FPGA / SoC验证, IP水平验证, 跨各种设计复杂性/编程语言/方法和行业垂直领域的第三方模块验证. 熟悉所有正式的方法.

模拟 & FPGA原型
仿真和FPGA原型设计

一种基于快速FPGA的原型化和仿真复杂集成电路设计的综合产品线,以开发首通硅. 丰富的行业标准平台(如Zebu)经验, 钯, 快速的, 也许不久, COTS FPGA和定制FPGA原型平台.内部可重用工具:Verifast框架、Zebu加速器平台

物理设计
物理设计

在Block, Section和SoC级别执行所有权. 已经实现了600mn门数的设计, 600mm2芯片和多达60个多时钟域, 定时关闭120个不同的角落,最大核心频率2.5 GHz, IP硬化,80%的布局利用率,低功耗实现多达24个功率域.

硅验证
硅验证

专业知识在芯片, 接口, 性能和功能方面检测复杂的功能/制造缺陷. 我们的硅验证测试工厂模式,使客户在4年内节省40%至50%的验证成本.内部可重用工具:Post 硅验证框架, 硅验证实验室, 硅资格实验室

交钥匙解决方案
交钥匙解决方案

凭借我们在处理复杂的ASIC / FPGA / SoC /芯片组设计方面的深入知识和丰富经验,通过我们经过验证和完善的模拟,以提高质量水平,为缩短周转时间(TAT)提供端到端解决方案, 数字和混合信号设计方法和过程. 如果需要,我们的制造合作伙伴可以帮助我们为您提供单点接口.